据韩媒报说念，苹果公司最新决定不才一代M5芯片中禁受台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要有计划到2nm工艺不菲的资本，其单片硅晶圆报价高达3万好意思元且良率仅为60%。比较之下kaiyun官方网站，3nm工艺在资本和锻练度上更具上风，大略更好地餍足苹果现时需求。

值得一提的是，苹果M5芯片还将禁受台积电的SoIC封装技巧，这是台积电最新的封装决策之一。SoIC全称为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一说念酿成一个三维的集成电路结构。这种技巧大略显贵普及芯片的集成度、镌汰功耗，并优化性能弘扬。

天然M5芯片并未禁受更先进的2nm工艺kaiyun官方网站，但聚合3nm工艺和SoIC封装技巧后，在性能和能效方面仍有望已毕显贵普及。

　　声明：新浪网独家稿件，未经授权退却转载。 -->